貼片電容失效分析：

一、抗彎曲能力（機械應(yīng)力斷裂）

貼片電容器的特點是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致貼片電容開裂。

常見應(yīng)力源有：工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等為重要因素；通孔元器件插入/電路測試/單板分割/電路板安裝/電路板點位鉚接/螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于電子元器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴展。該類缺陷也是實際發(fā)生最多的一種類型缺陷。

1、產(chǎn)生機械應(yīng)力因素：

①測試探針導(dǎo)致PCB彎曲；

②超過PCB的彎曲度及對PCB的破裂式?jīng)_擊；

③吸嘴貼裝（貼裝吸嘴下壓壓力過大及下壓距離過深）及定中爪固定造成沖擊；

④過多焊錫量（如一端共用焊盤）。

2、機械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理：MLCC的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時，它會受到一定的機械應(yīng)力沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過MLCC的瓷體強度時，彎曲裂紋就會出現(xiàn)。因此這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。

2.1、PCB板彎曲時在不同位置受到的應(yīng)力大小不同：元件裝配接近分板點

2.2、PCB板彎曲導(dǎo)致的開裂（產(chǎn)品擺放方向）：開裂產(chǎn)生于產(chǎn)品接近或者垂直于分板線

2.3、焊錫量過多引起PCB板彎曲導(dǎo)致開裂：過多的焊錫量
2.4、粘合劑的選用：

2.4.1、在焊接安裝電容器之前，用粘著劑將電容器固定在基板上，這將導(dǎo)致電容器的特性降低，除非對以因素進行合理的檢查：基板的大小、粘著劑的類型和用量、硬化的溫度和時間。因此用戶在使用粘著劑時，要注意其用法和用量；

2.4.2、一些粘著劑會減少電容器的絕緣，粘著劑和電容器收縮率的不同會在電容器上產(chǎn)生應(yīng)力并導(dǎo)致開裂，甚至板上過多或過少的粘著劑會影響元件的安裝，因此在使用粘著劑時應(yīng)注意以下事項。

要求粘著劑具的特性：

a .在安裝和焊接過程中，粘著劑應(yīng)有足夠大的力來支撐板上的元件。

b .粘著劑在高溫下要有充分的強度。

c .粘著劑要有良好的粘稠度。

d .粘著劑應(yīng)在其使用期限前使用。

e. 粘著劑應(yīng)可快速硬化。

f .粘著劑不能被雜質(zhì)污染。

g .粘著劑要有很好的絕緣特性。

h .粘著劑不能有毒或不能發(fā)出有毒氣體。

搬運注意事項：MLCC的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時，它會受到一定的機械應(yīng)力沖擊。在搬運使用過程中應(yīng)注意以下方面：

1、貼裝完畢的電路板在運輸過程中板與板間隔之間采用軟性防護墊進行防護（海綿、珍珠棉、紙板等）；

2、電路板在使用過程中要做到輕拿輕放，避免粗暴作業(yè)產(chǎn)生碰撞；

3、電路板應(yīng)在軟性防護墊上放置，不能隨意疊加放置。