貼片電容(多層片式陶瓷電容器)是現(xiàn)在用量比較大的常用元件，生產的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不一樣的標準，不一樣的標準有不一樣的用處。在使用過程中咱們也經常會遇到各式各樣的疑問，帶給咱們不小的影響，這篇文章主要關于的是貼片電容失效的情形，剖析其發(fā)生的原因以及對此應對的辦法，期望世祥電子能夠協(xié)助到我們能夠愈加迅速有用的處理這類的疑問。

陶瓷貼片電容器失效處理辦法/步驟

貼片陶瓷電容最主要的失效方式開裂

貼片陶瓷電容器作多見的失效是開裂,這是貼片陶瓷電容器本身介質的脆性決議的.因為貼片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接接受來自于電路板的各種機械應力,而引線式陶瓷電容器則能夠經過引腳吸收來自電路板的機械應力.因而,關于貼片陶瓷電容器來說,因為熱膨脹系數(shù)不一樣或電路板曲折所形成的機械應力將是貼片陶瓷電容器開裂的最主要因素.

陶瓷貼片電容器的開裂陶瓷貼片電容器受到機械力后開裂的示意如下圖：

陶瓷貼片電容器機械開裂后,開裂處的電極絕緣距離將低于擊穿電壓,會致使兩個或多個電極之間的電弧放電而完全損壞陶瓷貼片電容器,機械開裂后因為電極間放電的陶瓷貼片電容器剖面顯微結構如下圖：

上圖是陶瓷貼片電容器機械開裂后因為電極間放電的陶瓷貼片電容器剖面顯微結構關于陶瓷貼片電容器機械開裂的避免辦法主要有:盡可能的削減電路板的曲折、減小陶瓷貼片電容器在電路板上的應力、減小陶瓷貼片電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的區(qū)別而導致的機械應力.

怎么減小陶瓷貼片電容器在電路板上的應力將在下面還有跋涉敘說,這兒不再贅述.減小陶瓷貼片電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的區(qū)別而導致的機械應力能夠經過挑選封裝尺度小的電容器來減緩,如鋁基電路板應盡可能用1810以下的封裝,假如電容量不行能夠選用多只并聯(lián)的辦法或選用疊片的辦法處理.也能夠選用帶有引腳的封裝方式的陶瓷電容器處理.